11月2日，亿咖通科技控股宣布与 Arm 签署非约束性合作备忘录。双方将以此搭建合作框架，共同探索与开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台。一边是中国整车智能化全栈方案供应商，一边是全球通用计算架构的授权方，这次握手的指向并不只是又一颗车规芯片，而是想把「物理 AI」的算力底座搬到车上。
根据备忘录约定，双方将开展系统层面的联合工程开发，涵盖系统级架构定义、性能调优、软件适配、功能安全、工具链与网络安全验证，并同步推进产业生态共建。这意味着合作不止停留在 IP 授权层面，而是从芯片架构定义阶段就介入，把软件栈、安全认证与工具链一并纳入设计流程——对车规产品而言，功能安全与网络安全的验证周期往往比流片本身更耗时。
在合作分工上，Arm 将作为核心合作伙伴，支持亿咖通科技打造高度优化的计算方案，承载出行及多元跨行业场景下的高复杂度物理 AI 算力负载。双方团队将针对中国及全球市场打磨定制化技术方案，除出行场景外，同步拓展至 AI 终端等更多物理 AI 跨行业应用。换句话说，车只是第一个落地场景，机器人与其他具身智能终端被写进了同一张路线图。
双方的合作并非从零开始。此前两家已通过芯擎科技展开协作，芯擎科技 7nm 车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」已实现量产，累计出货量超过百万级，这也是国内座舱 SoC 少数跑通前装规模交付的案例。对亿咖通而言，百万级的量产数据本身就是与架构方谈判的筹码：哪些模块该硬化、哪些负载该留给 NPU，只有在真实车队的工况里才能验证。
更受关注的是下一代产品。官方表示，目前 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片「龍鹰二号」正在开发中。按此前公开信息，这颗芯片原生支持 7B 级以上多模态大模型，内存带宽达 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5 规格，并计划于 2027 年第一季度启动适配。舱驾融合的意义在于把座舱与辅助驾驶两套计算域合并，减少重复的传感器数据搬运，同时也把「一颗芯片同时跑大模型和智驾算法」的散热与实时性难题摆上台面。
亿咖通科技首席执行官沈子瑜表示，依托芯擎科技的落地成果，公司已与 Arm 构建稳固合作体系；随着汽车产业迈向「AI 定义汽车」时代，此次合作将加快打造适配全球市场的高性能物理 AI 计算平台。Arm 物理 AI 执行副总裁 Drew Henry 则表示，物理 AI 需要计算、软件与安全在设计阶段就协同，双方有望开辟新路径。放在行业背景下看，高工智能汽车研究院监测数据显示，今年 1 至 9 月中国市场前装标配智驾和座舱域的新车交付 403.31 万辆，同比增长 30.61%，前装渗透率 30.75%，其中舱驾一体架构占比已超过 40%。市场窗口确实在打开，但需要提醒的是，这份备忘录属非约束性框架，从架构定义到量产上车通常还需两到三年，真正的考验在 2027 年那颗芯片能否如期流片。
