在11月10日开幕的慕尼黑Electronica电子展上，汽车芯片供应重新成为焦点。安世半导体（Nexperia）临时首席执行官斯特凡·蒂尔格在接受路透社采访时表示，公司目前的订单已经“完全超出现有产能”，并直言汽车行业“正受到相当严重的冲击”。
蒂尔格把矛头指向产能迁移：随着供应商把制造资源转向增长更快的AI数据中心，用于汽车和工业设备的成熟制程芯片投入被压缩。他称，部分竞争对手已将产能从安世所供应的通用型半导体产品上撤走，直接造成汽车供应链部分环节出现供给瓶颈。
同一场展会上，意法半导体首席执行官让-马克·谢里在CEO圆桌论坛上给出相似判断。他表示，晶圆代工厂与芯片封装测试企业正越来越多地把资源从汽车、工业应用转向其他领域，“我们看到了许多瓶颈”，一些过去服务广泛客户的代工与封测厂商，正在逐步退出主流成熟制程。
供需失衡并非短期现象。蒂尔格提到，AI数据中心与机器人领域的需求正在大量消耗制造产能，而二极管、晶体管及其他基础元器件所用的成熟工艺，多年来投资一直不足。这与外界热议的先进制程AI芯片紧缺是两回事——被挤压的恰恰是单颗价值不高、但整车离不开的基础元器件。
两家企业处境不同，抗压能力也分出了高低。安世半导体产品线相对集中，聚焦大批量、低成本的成熟制程元器件，客户集中在汽车与工业设备，产能被挤占时几乎没有替代空间；意法半导体拥有自有制造体系，谢里称依靠资本支出与自身产能“能够掌握一部分未来的主动权”。意法半导体在10月29日的财报中还提到，当前需求“远高于供应”。
对整车厂而言，压力会沿成本与交期两条线传导。今年6月，美国汽车创新联盟等九家行业组织已就AI数据中心挤占存储芯片供应致函警告，称可能威胁汽车生产与供给；如今成熟制程元器件再出现类似信号，意味着车规芯片的紧缺正从存储扩展到更基础的功率器件与逻辑芯片。对于一边压缩成本、一边推进智能化的车企来说，这部分涨价与被拉长的交期，很难靠谈判消化掉。
