10月29日，XHEART新芯航途在苏州国际会议酒店举行发布会，正式发布面向端到端智驾大模型的车规芯片X7 Ultra。这颗芯片以大模型算力700 TOPS为核心指标，官方给出的评价口径不是通用算力堆叠，而是“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”。XHEART CEO李宗霖在台上用这句话概括了公司自2023年创业以来坚持的技术方向。
与传统“先有通用芯片、再让模型适配”的思路相反，XHEART的研发起点是端到端大模型在真实量产场景中的需求，从算子、存储流转和数据通路倒推芯片架构，在芯片定义阶段就与算法团队协同。性能评价方式也随之调整：700 TOPS并非纸面峰值，而是基于真实量产智驾大模型实测，并以量化部署后的模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达到99.99%以上作为约束条件。
围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的要求，X7 Ultra形成了六项产品能力：专为大模型设计的超大核NPU，把传统小核之间百GB/s级的数据交互聚合到超大核内部TB/s级高速互联；通过底层软硬协同提升硬件并行度，量产模型实测NPU计算利用率达到98.7%；重构AI工具链后，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%、推理能效提升100%；搭载中国首发量产的Armv9车规级CPU；异构单元支持激光雷达最高2000万点/秒处理带宽；芯片满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。整套架构让可部署模型参数量提升10倍。
量产进度是这场发布会更受关注的部分。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年；首颗X7芯片回片后不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并在昼夜、暴雨等真实道路工况下完成验证。截至发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载于10款已上市车型，获得超过40款车型订单；基于双X7方案的L3/L4高阶自动驾驶计算平台也已拿到多个车型定点项目。公司同时提供参考设计与域控级PreDV测试支持，意图降低车企的适配门槛。
产业链侧的判断来自Momenta CEO曹旭东。他表示，“大模型定义芯片”这一判断形成于2022年底，由Momenta与XHEART共同付诸行动，相比通用芯片性能可提升10倍；而实现规模化L4需要百亿至千亿参数模型，在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，必须从模型需求出发协同设计芯片。双方协同的R7 Ultra基于X7 Ultra硬件底座，模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。曹旭东还提到，2022年至2026年智驾能力大约每两年提升十倍，L3与L4有望在2028年迎来引爆点，2030年走向规模化落地。
发布会同时公布了下一代产品的研发目标：X9计划2027年推出，目标实现3000 TOPS大模型算力与700GB/s单芯片内存带宽，通过计算与访存能力同步提升承载更大参数的世界模型，台积电将为XHEART系列芯片提供先进工艺支撑。对这家成立仅三年的芯片公司而言，X7 Ultra的意义在于把“大模型定义芯片”从路线图变成了二十万颗的出货量；接下来的考验，则是双X7的L3/L4平台能否在2027年前后跟着整车项目一起落地。
