11月8日，特斯拉公布了更新后的AI加速器路线图，首次把“人工智能”（AI）改称“超级智能”（Super Intelligence，SI），芯片产品线整体切换到SI系列命名，原HW3、HW4、AI5、AI6依次对应SI3、SI4、SI5、SI6。按这份路线图，第六代推理加速器SI6的算力将达到现款第四代芯片HW4的80倍，内存为HW4的9倍；用于训练任务的第三代Dojo D3则放弃以SRAM为核心的晶圆级架构，转向多芯粒设计并搭载堆叠式HBM高带宽内存，同时针对太空部署环境做优化。
先看SI6。这颗芯片计划采用2nm级制程，由三星晶圆代工生产，双方协议期限已延续至2033年；封装延续第五代引入的多芯片模块（MCM）方案，内存规格表标注为GDDR7（待定），容量144GB。以HW4算力216至576 TOPS为基准推算，SI6的算力区间为17280至46080 TOPS，即17.28至46.08 POPS。需要说明的是，特斯拉并未公布SI6支持哪些数据格式，这一区间只能作为参考，该芯片预计2029至2030年才会推出。
作为过渡一代的SI5（即HW5、AI5）已经接近量产。它改用MCM封装，分别由台积电3nm级和三星2nm级制程代工，算力为HW4的40倍，对应8640至23040 TOPS；内存升至96GB，为上一代的6倍，带宽按最终选用GDDR6还是GDDR7，落在768GB/s至1.536TB/s之间；功耗随应用场景不同可达250W至800W。马斯克此前解释，这一代的提升来自两部分——更先进制程和更多执行单元带来约8倍计算能力，硅片侧优化再贡献约5倍。
路线图中更受关注的变化，是Dojo训练加速器项目的重启。马斯克曾在2025年8月取消整个晶圆级Dojo项目，2026年8月又表示SpaceX与xAI的地面及太空数据中心将全部采用英伟达硬件；而这次公布的D3与前两代路线明显不同。第一代D1是晶圆级系统（SoW），依靠分布式片上SRAM，通过晶圆级封装把25颗处理器连在一起，合计提供11GB SRAM，每颗芯片440MB、片上带宽约10TB/s；D3则改为基于芯粒的训练加速器，采用2.5D与3D封装并搭载堆叠式HBM。
特斯拉称，D3将针对“太空、训练和扩展能力”优化，这意味着至少部分型号需要具备抗辐射能力。在容量维度上，转向HBM几乎是必然选择——现代AI模型要装下模型参数、激活值和中间计算数据，SRAM已经不够用；代价则是延迟、带宽、封装和功耗都要重新权衡，散热与良率压力同步上升，因此D3采用传统芯粒架构而非晶圆级封装的可能性更高。目前特斯拉尚未公布D3的算力、内存容量、制造工艺和研发时间表。
放到行业坐标系里对比，英伟达Rubin GPU的推理算力为50 NVFP4 PFLOPS、训练算力35 NVFP4 PFLOPS、FP8／FP6为17.5 PFLOPS，且已开始向客户交付；特斯拉这边则是以SI4（原HW4，三星7nm级制程、FCBGA封装、16GB GDDR6、约216至576 TOPS）作为完全自动驾驶的性能基准。需要提醒的是，这份路线图属于官方规划而非量产事实——SI6的流片节点、D3的实际部署时间都还没有落地日期，对时间表宜保持钝感，对技术方向保持敏感。
