10月28日，首届大众汽车集团（中国）技术日在合肥举行，大众汽车集团（中国）正式发布在中国本土自主研发、面向未来持续迭代的一体化技术矩阵"VEGA"，汇聚整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统（ADAS）三大核心技术。随着VEGA推出，大众汽车集团成为中国市场唯一一家拥有本土开发自研技术矩阵的外资车企，并宣布迈入"深耕中国，共赢全球"战略发展新阶段。这也是外资车企中首套完整在华开发的技术体系，标志着大众在华战略从"在中国，为中国"升级为"深耕中国，共赢全球"。
据介绍，"VEGA"命名取自北半球最明亮的恒星之一织女星，其底座是本土研发的CMP与CSP两大软件定义汽车原生平台。CMP覆盖A级主流市场、支持纯电及插混，CLTC续航超600公里，最高效版本百公里电耗仅约11千瓦时，25分钟可将电量从30%充至80%；CSP面向全尺寸及旗舰车型，纯电续航目标超800公里、增程车型综合续航超1500公里，依托超850伏高压架构最快13分钟完成10%至80%充电，零百加速4.1秒。两大平台均须通过大众"超级闭环"工程体系验证，在严重碰撞中可在5毫秒内切断电机动力、5秒内将高压降至安全水平，响应时间仅为国标要求的1/12。
电子电气架构方面，大众与小鹏联合开发的CEA仅用18个月便完成交付，整车控制单元减少约30%。该架构2026年已搭载五款本土生产纯电车型，2027年将覆盖插混及燃油车型，2029年CEA 3.0将支持全域智能体AI、赋能L4级自动驾驶开发。自研AI工具链C-Brain让软件功能测试由2至3天缩短至2至3小时，软件问题诊断闭环由约两周压缩至20分钟。智驾方面，大众首款自研全场景L2++方案Hyper Sense 8今年将搭载大众安徽、上汽大众、一汽大众三家合资企业的七款全新电动化产品，AI世界模型GAIA 2.0每天可开展相当于500万公里真实行驶里程的仿真测试。大众汽车计划2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并正研发最高可支持L4的自研芯片C7H；此前大众汽车集团（中国）已在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照。
技术出海是本届技术日的另一大看点。据介绍，大众在华生产车型目前已出口中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦及撒哈拉以南非洲地区，2026年内中国生产的车型将出口至七个市场，年底前计划拓展至墨西哥、埃及和越南等。大众还计划推动CMP平台与CEA架构在海外目标市场的本地化应用，2030年前南美将成为首个引入中国研发技术的区域。第一财经报道还提到，集团将在2027年做好L3自动驾驶技术储备，并布局850伏高压快充。
大众汽车集团首席执行官奥博穆表示，中国是大众汽车集团关键的创新策源地，也正日益成为集团面向全球市场重要的产品与技术枢纽。大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德称，四年前开启的"在中国，为中国"战略转型彻底强化了集团在中国市场的竞争力，本土自研的一体化技术矩阵不仅强化了本土市场竞争力，更打开了集团在中国之外市场的全新业务机遇。业内认为，随着VEGA落地，大众在华四十年的技术流向正在发生实质性反转，中国研发正反哺全球市场。
